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PCB軟硬板結合板激光切割機機型介紹

2019-04-01 返回列表

PCB軟硬板結合板激光切割機機型介紹

  CY-WXN/P系列PCB激光切割機可根據需求采用紫外、綠光對PCB切割、分板,可對各類型帶V-CUT、郵票孔PCB電路板精密切割成型和開窗、開蓋,已封裝電路板的分板、普通光板的分板等。設備支持自動上下料切割,可一次性實現整版材料上料、下料,也可加工單片收料動作。

PCB軟硬板激光切割機樣品

    PCB軟硬板結合板激光切割機機型特點:

1.采用高性能紫外/綠光激光器,激光聚焦光斑小,切口窄;

2.分板過程清潔、無粉塵,避免廢料導致導電引起的電路失效;

3.可對貼裝完成的PCB板直接分板;分板無接觸,無應力;

4.高精密兩軸工作平臺,精度高,速度快;

5.可選用CCD自動定位,自動校正;

6.加工過程電腦軟件自動控制,軟件界面實時反饋,實時了解加工狀態。

PCB軟硬板激光切割機樣品圖示

     PCB軟硬板結合板激光切割機機型優勢:

1.光束質量好,

2.高精度,

3.高效率,    

4.全自動,

5.操作簡單,

6.安全環保。

7.可實現最大加工幅面:(雙工位)600×500mm;(單工位)700×700mm

     超越激光這款CY-WXN/P系列PCB軟硬板結合板激光切割機適用于各類型PCB基板切割,如陶瓷基板、軟硬結合板、FR4、PCB、FPC、指紋識別模組、覆蓋膜、復合材料、銅基板、鋁基板等。

(本文由超越激光原創,轉載須注明出處:www.lzbfnb.com.cn,盜版必究,請尊重原創的勞動成果)

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